智能手机主流CPU芯片品牌有什么

一、智能手机主流CPU芯片品牌有什么

高通联发科三星英伟达产海思

二、手机处理器（cpu）都有哪些、那些比较有名

最强的四核应该是盖世s3的三星 Exynos 4412 1.4GHz  但是苹果的a5x还未上市 不知结果如何  其实a5也是基于三星芯片研制的  英伟达的Tegra3 是四核加一核  属于过渡产品  代表机型htc one x

最强的双核应该是高通的s4 这是28纳米的 很先进 架构也比a9先进 代表机型htc one xl 其实这些都基于a9架构 到明年arm的a15架

构出来才是真正的更新换代

现在三星猎户座和德州仪器芯片比较好 比如i9100 moto xt910等 高通虽然性能不高 但是通信基带和兼容性最好

应用最广泛 中庸才是王道呵呵 英伟达Tegra2游戏性能较强 但是信道比较窄 性能发挥不出来

应用最广的就是这四家 其他还有mtk 意法半导体 华为海斯 对啦 还有英特尔的x86等等

芯片性能向来是你追我赶 高通和德州都有四核型号要面世 台积电的20纳米晶圆又要面世了 谁又能称霸几时 面对应用严重滞后于硬件

一个单核1.4g足可以应付

三、介绍下各大手机的主流CPU芯片

高通：1Ghz 8250 65nm工艺 a8架构；8255 45nm工艺 a9架构，8260 a8架构 异步双核1.2～1.5Ghz 45nm工艺 ，8960 a15架构！28nm工艺！1.5ghz双核.TI ：单核3430 双核有4430 4460 英伟达Tegra 2,1ghz双核 a9架构 40nm工艺，Tegra 3 40nm a9架构四核.三星 1Ghz s5pc110 s5pc111，猎户座双核 a9 4210 四核 a9 32nm工艺 4410 4412，还有意法爱立信

四、世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点。

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解： MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。 MT6305、MT6305B为电源管理芯片。 MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm